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2020年03月28日 21:43 来源:ag老虎机

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图表 60:射频前端厂商产品线分布来源:yole,国金证券研究所

第一阶段:初期 5G 与 4G LTE 数据的传输将以各自独立的方式存在。5G 技术多来自 LTE-Advanced Pro 的演进发展,但 4G 和 5G 两者的编码方式不同,且使用的频段各异,因此,初期5G与 4G 数据的传输将以各自独立的方式存在。智能型手机部分将是 1 个 7 纳米(nm)制程的 AP 与 4G LTE(包含 2G/3G)基频芯片的 SoC,并配置一组射频芯片(RFIC)。而支持 5G 数据 传输端则完全是另一个独立配置存在,包括一个 10nm 制程、能同时支持 Sub-6GHz 及毫米波段的 5G 基频芯片,前端配置 2 个独立的射频元件,包括一个支持 5G Sub-6GHz 射 频 IC,另一个支持毫米波射频前端天线模块。

射频前端半导体模块化是趋势。由于智能型手机空间有限,而元件增加,射频前端元件模块化是必然趋势。4G 时代集成度不同的射频前端模组种类较多,比如 ASM,FEMiD,PAMiD 等等。目前模组化程度最高的是 PAMiD,由于 PA使用 GaAs HBT,LNA 和射频开关使用的 RFSOI等,滤波器采用 MEMS 工艺,因此滤波器的集成是难点。

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